研削、ミリング、および微粉化は、関連する粒子サイズの縮小用語ですが、必ずしも同じプロセスまたは機器を説明するわけではありません。 特に、湿式研削と乾式研削は異なる材料条件下で動作し、異なる生産ライン設計が必要です。
バッテリー材料、固体電解質、電子セラミック、顔料、または導電性スラリーを処理するメーカー向け、湿式粉砕と乾式粉砕のどちらを選択するかは、主に材料特性、ターゲット粒子サイズ、汚染限界、および水分、酸素、または溶剤に対する感受性に依存します。
したがって、正しい決定は、プロセス全体ではなく、プロセス全体に基づいて行う必要があります。 ビーズミル 一人で。
ドライとウェットの研削はどのように機能しますか?
ドライ研削
ドライ研削では、粉末は液体キャリアなしで処理されます。 A ドライビーズミル または 干燥アジテータビーズミル 攪拌された粉砕チャンバー内での衝撃、せん断、摩擦、粒子間の衝突の組み合わせにより、粒子サイズを縮小します。
機器の設計によっては、システムには内部分類器、外部分類、集塵、連続的な粉末排出も含まれる場合があります。
ドライ研削は、次の場合によく考慮されます。
● 材料は無溶媒のままでなければなりません
●必要な制品はドライパウダーです
●ターゲットはミクロンスケール研削またはデアグロメレーションです
●下流の乾燥は避けるべきです
●材料は特定の液体に敏感です
●閉鎖または不活性雰囲気が必要です
ただし、乾式粉砕性能は、粉末の流動性、水分含有量、静電挙動、発熱、および微粒子が再凝集する傾向に強く影響されます。
ウェット研削
湿式粉砕では、粉末は、粉砕室に入る前に、水、有機溶媒、または別の液相に懸濁されます。 攪拌された粉砕媒体は、衝撃とせん断を適用して粒子サイズを縮小し、凝集体を分解します。
A ぬれたビーズミル シングルパス、マルチパス、または循環モードで動作する場合があります。 狭い粒子サイズ分布と漸進的なサイズ縮小が必要な場合、循環研削が広く使用されます。
ウェット研削は一般的に選択されます:
●サブミクロンまたはナノスケールの粒子サイズが必要です
●材料は液体に分散する必要があります
●凝集体の分解は乾燥粉末の生産よりも重要です
●熱は継続的に除去する必要があります
●完成品はスラリー、懸濁液、インクまたはコーティングです
●安定したナノ分散が必要です
これが、多くのタイプのナノ分散装置および循環ビーズミルが湿式研削技術に基づいている理由です。
