ドライ研削とウェット研削/分散の違い

著者: ボイ

2025-11-07

電子材料、高性能粉末、およびセラミック産業の急速な進歩に伴い、研削および分散技術は、より高い精度、エネルギー効率、および材料の適応性に向かって進化しています。これに関連して、ドライグラインダーとウェットグラインダーは2つの主要な技術ルートを表しており、それぞれに独自の利点があります。

新しく開発された GFM-1Lドライビーズミル エネルギー利用、研削精度、および材料への適応性を大幅に改善する一連の革新的な設計を導入します。特に、高温、耐摩耗性、および金属酸化物のアプリケーション向けです。これにより、正確で効率的な粒子サイズの縮小が必要な業界でのドライミリングに最適です。

主な技術的パラメータ: GFM-1Lドライ対NMM-1Lウェットビーズミル

1.基本パラメータの比较

パラメーター	GFM-1Lドライビーズミル	NMM-1Lぬれたビーズミル
スピンドル速度	0-950 r/min	0-2800 r/min
ビーズ径	1-8mm	0.1-0.6mm
ビーズローディング	1.6-1.9 KG	1.6-1.9 KG
エネルギー消費	3 kWh	1.8 kWh (実験ごとに)
温度制御	≤ 45 °C	≤ 45 °C

2.バッチ処理容量の比较

モデル	最適なバッチ容量	最大容量	最小容量
GFM-1Lドライビーズミル	1.5-2 KGパウダー/バッチ	5 KGパウダー/バッチ	1.5 KGパウダー/バッチ
NMM-1Lぬれたビーズミル	1.5-2 Lスラリー/バッチ	5 Lスラリー/バッチ	1.5 Lスラリー/バッチ

さらに、GFM-1Lのろ過面積が大幅に大きくなるため、ドライグラインダー操作でより効率的な粒子分類と循環制御が可能になります。

3.フローエリアの比较

モデル	フローエリア	画面ギャップ
GFM-1Lドライビーズミル	740mm ²	0.5-4mm
NMM-1Lぬれたビーズミル	134.7mm ²	0.15mm

GFM-1L技術革新とパフォーマンスの利点

このGFM-1Lには、トランスミッション、冷却、ドライブ、および温度制御システムに複数の革新が組み込まれており、効率、安定性、および製品の一貫性が大幅に向上します。これにより、バッテリー材料研削やその他の精密ドライ研削用途に理想的な選択肢となります。

技術モジュール	伝統的なドライビーズミル	GFM-1L革新的なデザイン	パフォーマンスの向上
Impellerデザイン	単方向スパイラル	逆デュアルスパイラルTiNコーティング	粒子サイズCV値が42% 減少
分離システム	シングルステージ金属スクリーン	セラミックセグメント化されたスクリーン	分離効率が99.2% に向上
エネルギー制御	標準非同期	永久磁石同期モーターダイレクトドライブ	エネルギー强度が0.65 kWh/kgに低下
温度。制御精度	空気冷却	マルチチャンネル水冷PID制御	温度変动 ≤ ± 2 °C

これらの革新により、GFM-1Lはドライミリングとドライグリディングの堅牢で正確なソリューションとなり、特に次のようなハイテクセクターで、汚染のない、安定した、非常に効率的な運用が保証されます。 バッテリー材料研削.

材料特性に基づいて適切な研削方法を選択する

ドライ研削とウェット研削の選択は、材料の物理的および化学的特性に依存します。適切な方法を選択すると、製品の品質、プロセスの安定性、エネルギー効率に直接影響します。

材料プロパティ	ドライ研削	ウェット研削
熱感度	温度に敏感な材料 (摩擦熱) のために限られる	液体媒体は効果的な熱放散を可能にします
凝集傾向	せん断力が必要です。気流は凝集を悪化させる可能性があります	凝集を抑制する液体ミディアムコート粒子
フロー可能性	粉末の流れが悪いと、チャンバーが詰まる可能性があります	複雑なチャネルに適した制御可能なスラリーの流れ
分散精度要件	表面に敏感な材料のためのオーバー研削の危険性	穏やかな分散は粒子の完全性を維持します